隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)，市場需求不斷更迭，給電子設(shè)備制造行業(yè)帶來了許多復(fù)雜挑戰(zhàn)，電子設(shè)備制造商需要不斷調(diào)整和優(yōu)化自身的戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)模式、運(yùn)營模式和生產(chǎn)模式，以保持市場競爭力。

作為眾多電子設(shè)備制造商值得信賴的焊接裝配合作伙伴，靈科超聲波提供了一系列先進(jìn)的焊接技術(shù)和解決方案，可以快速、可靠地組裝最小、最精細(xì)的塑料、電子設(shè)備和傳感器等，助力電子設(shè)備制造商應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)。

全流程解決方案：

靈科超聲波技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富，可幫助制造商將設(shè)計和原型轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品，并利用其在材料分析、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝開發(fā)、模具設(shè)計、產(chǎn)品制造和過程驗(yàn)證方面的專業(yè)知識，為制造商提供合適的焊接解決方案，實(shí)現(xiàn)制造目標(biāo)。

靈活且大規(guī)模生產(chǎn)解決方案：

一旦制造商確定了適合產(chǎn)品的焊接裝配解決方案，靈科超聲波將為制造商提供所需的專業(yè)知識和設(shè)備，幫助制造商快速、可靠地擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。靈科超聲波擁有豐富的焊接裝配設(shè)備產(chǎn)品線，無論是臺式生產(chǎn)模式還是全自動化、多線的生產(chǎn)模式，均提供支持，同時亦可提供專業(yè)的技術(shù)、銷售和服務(wù)人員的團(tuán)隊支持。

推動智能制造發(fā)展：

智能制造是現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展方向，靈科超聲波是其中領(lǐng)先的解決方案提供者，可以提供安全的數(shù)字連接，以推動面向未來的數(shù)據(jù)分析以及下一代的生產(chǎn)自動化技術(shù)。